제품 장점: 칩 특징: Zener, 칩 보호. 매료: 일본 브랜드 다이 접착제 사용. 시속 검사: 현미경 검사 및 전문 자동 추진 시스템을 사용하여 시멘테이션 힘을 테스트합니다. 와이어 결합: 99.99% 순수한 금 와이어는 와이어 결합 과정에서 사용됩니다. 유선 융합 검사: 금 철의 당기기와 금 공의 추진력을 감지하기 위해. 밀착 접착제: 고품질의 열 저...더 견해
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