최근 몇 년 동안, 자외선 LED 모듈은 물 처리, 공기 살균, 인쇄 및 완화와 같은 산업에 혁명을 일으켰습니다.그리고 어떻게 첨단 포장 기술이 더 나은?
자외선 LED 모듈은 자외선 A에서 자외선 C까지의 파장을 통해 자외선 빛을 방출하는 컴팩트하고 통합된 시스템입니다.에너지 효율에 중요한 이점을 제공합니다경험 많은 LED 제조업체로서, DEMO는 첨단 포장 및 조립 기술로 향상 된 고성능 UV LED 모듈을 제공합니다.예외적인 열 관리, 광학 성능, 신뢰성
자외선 LED 모듈에 대한 COB 포장 기술
우리의 UV LED 모듈은 Chip-on-Board 포장 기술을 사용합니다. 이것은 금속 핵 PCB 또는 세라믹 기반과 같은 높은 열 전도성 기판에 직접 LED 칩을 장착합니다.기판을 통해 직접 열 방출을 허용함으로써, COB는 열 저항을 크게 줄여 우수한 열 관리를 보장합니다.
단위 면적당 높은 복사 흐름 덕분에 COB 패키지 UV LED 소스는 주목할만한 빛 밀도를 달성하고 매우 작은 방출 표면에 매우 높은 UV 복사 흐름 출력을 가능하게합니다.이것은 높은 전력 밀도의 UV 애플리케이션에 대한 시장 수요를 완전히 충족시킵니다.산업용 완화에서부터 의료적인 살균까지
자외선 LED용 무기 포장 기술
또한 더 높은 성능과 신뢰성을 위해 무기 포장 기술을 적용했습니다. 이 디자인은 금속 구조와 쿼츠 또는 사파이어 창문과 결합된 세라믹 포스터를 갖추고 있습니다.레이저 톱니 용접을 사용하여, 쿼츠/사피어 창문은 세라믹 캐리어에 밀폐되어 자외선 LED 칩을 둘러싼 닫힌 공기 구멍을 형성합니다.이것은 효과적으로 외부 습기와 오염물질에서 칩을 고립, 크게 UV LED 장치의 수명, 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
UV LED 모듈에 대한 유텍스 결합
또한, 우리의 UV LED 모듈은 낮은 녹는 지점 합금에 기반한 유텍틱 결합을 이용합니다. LED 칩은 유텍틱 용매를 사용하여 구리-금판 기판에 결합됩니다.이 금속과 금속 연결은 LED 장치의 열 및 기계적 성능을 크게 향상시킵니다.가급적 인 산업 조건에서도 견고하고 오래 지속되는 작동을 보장합니다.
첨단 자외선 LED 모듈 의 중요성
고객들이 더 높은 자외선 전력, 더 나은 내구성, 그리고 낮은 유지보수 비용을 추구함에 따라, 첨단 포장 기술이 중요합니다.그리고 유텍틱 결합은 UV LED 혁신의 선두에 있습니다., 우리의 파트너가 최고 수준의 성능과 안전을 달성하는 데 도움이됩니다.
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